KURSUS CARA MENGGUNAKAN MESIN BGA REWORK KHUSUS PLAYSTATION [ALL-PLAYSTATION]

Mungkin saja saat ini, Anda adalah Calon Teknisi yang mulai berniat, untuk naik kelas, Dari mulai kelas pengguna Hotair/blower, Sekarang naik ke kelas pengguna BGA REWORK.



Ya, kenaikan tingkat ini, diperlukan sesuai dan seiring peningkatan kebutuhan alat service yang lebih mumpuni. Anda tidak akan maju-maju jika hanya mengguakan Hotair dan Blower saja. Karena Hotair/blower banyak kelemahannya.



Dimulai dari nilai suhu permukaan PCB yang tidak bisa Terdeteksi panas dengan baik pada permukaan nya. dan tak jarang IC yang akan kita cabut, Mungkin bisa tercabut, tetapi memakan waktu yang lama, Dan berakhir ketika diukur,  IC nya mati.



Untuk membuktikan keterbatasan dan kekurangan Hotair atau Blower, Silahkan dicoba, Kita mencabut dengan Hotair misalnya IC RSX atau IC CELL pada PS3, seringkali "Mungkin" bisa saja IC ini tercabut, tetapi lihatlah IC nya, Mungkin IC nya sudah mati duluan, jadi apa keuntungannya? kalau IC tercabut tetapi IC tersebut mati? Kecuali IC kecil dan tipis, Mungkin dengan Hotair atau blower dicabut bisa dan tentu tidak masalah.



Tetapi apakah mudah menggunakan Mesin BGA REWORK? Itu pertanyaan yang mendasar yang ada muncul dibenak pertama kali orang yang mau membeli mesin Bga Rework,  Lantas type mesin apa yang cocok bagi pemula, dan pas untuk digunakan di PS3? bukankah kata penjualnya semua mesin Bga Rework pasti baik dan bagus untuk dipakai? apakah benar pendapat seperti itu?



Di Indonesia, Cenderung orang banyak menggunakan mesin BGA rework 3Zone, bukan 2Zone, menurut anda, Mana yang terbaik? Pusingnya kita memilih, Ditambah lagi dengan semua toko penjual bilang, Barangnya mereka adalah barang yang Terbaik. tapi apakah mereka berani membuktikan didepan anda, Cabut pasang IC PS3, dari yang tadinya mainboard jalan, Kemudian dicabut dan dipasang kembali harus tetap jalan? apakah mau? apakah bisa?



Pusing, ragu dan gamang menentukan pilihan, Ditambah lagi dengan beberapa pembohong sekaligus penipu yang beriklan mengajar Bga Rework, dengan mampu mengatasi masalah YLOD, RLOD, ARTEFAK, DOWNGRADE NOR dan NAND, hanya dilakukan didalam 7 hari saja, Sungguh luar biasa, seolah olah, Baca diagram, Mengukur Frekwensi, dan pemahaman masalah root RSX dan Cell adalah ilmu yang cetek dan sangat sederhana. sekali lagi luarbiasa keberanian untuk menipu dan membohongi banyak orang. kalau cuma melakukan Proses Reballing, sudah dipastikan akan menyembuhkan masalah YLOD, apakah YLOD hanya karena masalah Hardware saja? Crack solderball? apakah hanya karena koneksitas BGA saja yang jadi masalah? tentu tidak, Masalah dari PSU, dan Masalah dari root RSX menjadi analisa yang harus dilakukan, Apakah mampu didalam hanya 7 hari mengajarkan solusi dari masalah RSX semua? Jika anda tidak mengerti, tentu akan sangat mudah untuk anda dikibuli dan ditipu mentah mentah oleh iklan yang seperti ini.



Bagaimana menentukan IC RSX mati atau masih hidup? Jika kita tidak menguasai cara mengukur nilai Mhz (Frekwensi) Osiloskop? apakah IC RSX hanya diukur dengan Avometer (Volt dan Ohm) saja? kita sudah bisa PASTI memastikan dengan Valid keadaan IC RSX sudah mati atau masih hidup? Apakah jika nilai Voltage masuk, Dan nilai Ohm masuk, sudah bisa dipastikan IC RSX pasti hidup? Mohon diingat, selain menggunakan soket IC RSX dan Nilai Frekwensi, Jika hanya mengukur IC dengan nilai Voltage dan OHM, belum bisa menentukan secara Valid atau pasti, Jika sebuah IC RSX mati atau hidup.



PERCAYAKAH anda, Jika anda mampu melakukan Proses REWORK, dengan benar, Cabut, pasang dan Reball dengan benar, Jika masalahnya murni Hardware, artinya retak solderball, artefak dan Joint connection yang buruk atau Kedas (Joint tersambung dengan benar, Tetapi, joint pada jalur tersebut tidak mampu menghantarkan data atau sinyal), Bisa diatasi, dan tidak perlu mengukurnya? hanya dengan melakukan proses REWORK?



Jadi saya anggap Terlalu melebih lebihkan jika anda mampu mengukur IC RSX, Paham Diagram manual PS3, mampu menganalisa root RSX hanya dalam 1 minggu anda belajar. Sadarlah kita bukan hidup dinegeri 1001 malam yang semuanya bisa terselesaikan hanya dengan waktu singkat dengan hanya berbekal sebuah mantra Sim Salabim abrakadabra. dan semuanya menjadi terwujud dan terkabul. dalam 7 hari.



Sekarang bagaimana mengetahui jenis mesin BGA rework yang sesuai dengan kantong dan tidak terlalu cupu didalam penggunaannya. ketahuilah, saat ini teknologi 2Zone, sudah banyak ditinggalkan. Artinya, Heater atas, Menggunakan IR CERAMIC dan heater bawah, beserta preaheternya semua ir ceramic. Teknologi ini sekarang sudah banyak ditinggalkan, karena banyak sekali kekurangannya. salah satu contoh. tidak bisa dipakai bekerja pada ruang terbuka. silahkan anda coba, dan lihat tampilan parameter suhunya. pasti Gradasi naik turun dan mampu merusak IC, karena naik turun suhu yang drastis.



Jika anda bekerja dengan mesin BGA REWORK yang versi 2Zone, Selain tidak bisa bekerja diruang terbuka, Sangat beresiko mainboard menjadi Gosong, Perhatikan jika misalnya, anda mengangkat 3 atau 4 IC bga yang berbeda, tetapi berdekatan, posisinya, Maka resiko Mainboard Gosong pasti akan ada, dan terjadi. Akibat mainboard gosong adalah masalah fatalistik, jalur jadi menciut, jalur jadi mudah putus dan kebanyakan headpin jadi mudah lepas.dan putus.



Saya mengajarkan menggunakan mesin dengan teknologi baru 3zone, Teknologi ini, terdapat pada generasi ke dua, ciri khas saat ini yang banyak digunakan yaitu : Heater atas, menggunakan Hotair, begitupun heater bawah, menggunakan hotair, tetapi preaheat, tetap menggunakan IR Ceramic. mesin 3Zone, ini dipasaran, terdapat berbagai Model. terdapat berbagai type. Yang mana yang tepat untuk anda beli dan pergunakan? tentu butuh banyak pertimbangan.


Apa yang anda harus ketahui dari beberapa Upper Heater jenis IR CERAMIC, IR dan HOTAIR, dari ketiga ini, apa keunggulan dan kekurangannya. Dengan anda banyak informasi yang bisa didapat, maka anda akan tahu, jenis upper heater Hotair menjadi pilihan utama, kenapa? karena panas upper heater lebih stabil. kenaikan lebih konstan, dan lebih mudah untuk diarahkan. tidak bias. dan mampu melawan kondisi angin yang melewati heater saat dijalankan. berbeda hal dengan jenis IR CERAMIC pada Upper heaternya, pengaruh lingkungan Humidis dan angin sangat berpengaruh.



Bagaimana Cara benerin YLOD, ARTEFAK dan Lain-lain yang mungkin diluar pengajaran, Saya sudah siapkan sarana kita belajar bersama, yaitu di FORUM PS3 Facebook dengan link https://www.facebook.com/groups/rudie777/






Saya rasa, Jika saya memilih pengajaran, Tentu yang saya inginkan, adalah jaminan bahwa saya PASTI BISA, apakah dijamin pasti saya bisa? Ya, anda tidak salah dengan bertanya seperti itu, Sayapun jika jadi diri anda, Akan bertanya hal yang sama, Tetapi saya akan pastikan, diakhir pengajaran akan ada test (Ujian) proses REWORK, jika anda Gagal, maka anda bebas mengulang sampai bisa. GRATIS tanpa dipungut biaya apapun.

REBALL PS3 (IC RSX)



REBALL PS4 (IC AMD/APU)



REBALL PSP (IC MB44XXX)



PERHATIKAN dengan seksama anda bekerja, harus berdasarkan "Analisa" yaitu berdasarkan diagram, Pengukuran, dan Flowchart kerja. saat ini, yang anda perdalam adalah, Mencabut apapun Tipe IC, PS4 PS3, PS2, PSVITA dan PSP serta memasangkanya kembali harus bisa dengan benar,  dan beberapa soket Plastik, mau ukuran IC besar, mau ukuran IC kecil, mau terbuat dari bahan Besi, permukaan nya, mau bahan plastik ataupun bahan lain lain. secara hardware kita harus mampu atau bisa mengangkat, mencabut, REWORK, tanpa merusak jalur, tanpa membuat putus Headpad, tanpa beresiko IC MATI karena kepanasan. basic atau dasarnya, itu dulu. (Cabut semua IC dan Pasang kembali harus benar)



Pengajaran cara mengukur IC RSX dan analisa lv0 root RSX, silahkan ditanyakan dan praktek setelah pengajaranya. Karena target anda utama belajar adalah hardware dulu. Hardware dulu sebagai dasar  harus bisa dan mahir, dan diakhir sampai kapanpun anda bisa bertanya dan belajar bersama diluar hardware, pertanyaan anda bisa disampaikan via whatsapp langsung ke telp saya, dan Forum yang sesuai dengan masalah yang ditanyakan, PS3 ya ditanyakan di Forum PS3, begitupun masalah PS yang lain, sampaikan pada forum yang tepat dan sesuai. yang saya miliki. Masalah apapun diluar hardware bisa disampaikan disana, sesuai aturan forum yang ada. tetap anda harus patuhi. didalam menyampaikan pendapat dan pertanyaan.



APA yang saya dapatkan ketika saya mengikuti Kursus BGA REWORK? ya anda akan mendapatkan semua bawaan peripheral mesin BGA Rework, apapun yang ada di dalam kotak mesin BGA rework akan anda dapatkan semua, Yang jelas, apapun tool yang ada pada bawaan asli BGA Rework itu akan menjadi milik anda. Kecuali acesories tambahan. dari mesin BGA Rework itu tidak diberikan karena diluar dari peripheral BGA Rework.



Berapa biaya kursus+Mesin BGA Rework yang ditetapkan, Hanya 35.500.000 rupiah saja, Itu sudah lengkap jaminan secara hardware "PASTI BISA" cabut reball dan pasang kembali. secara utuh, bukan asal kecabut, dan IC mati, Harus sampai ujian lulus Cabut dari mesin jalan, dan kembali dipasang harus kembali jalan. jadi cabut dan pasang harus semua tahapan sempurna, sekali lagi bukan asal Cabut, bukan asal reball, dan bukan asal pasang, karena satu sisi tahapan dilakukan tidak benar, maka proses pemasangan (REWORK) akan gagal, Fasilitas mainboard akan disediakan untuk menjadi bahan praktek perbaikan.



PERHATIKAN : Pada saat anda telah mencabut IC, (IC BGA apapun), Apakah Dasar dari permukaan IC dan Permukaan mainboard "Sejajar"? Jika anda angkat Tidak sejajar, Berarti resiko IC dipasang tidak merata ada. Jadi, dengan panas Tinggi Fast Reflow, Bagaimana membuat Permukaan IC dan Permukaan mainboard tetap sejajar? Jangan pernah berharap, perbedaan ketinggian dapat dikejar oleh proses Melting pada Timah Leadeed yang anda pasang. Pastikan proses mensejajarkan permukaan IC dan Mainboard anda ketahui dengan baik. dan cara cara setingan profil BGA, setingan mesin BGA, harus anda kuasai dengan benar, dan ini, yang kebanyakan tidak diajarkan oleh yang lain, dan jangan heran, Masih banyak orang yang belum bisa membedakan setingan mesin dan setingan profil BGA, alias asal kecabut, dan asal kepasang,  dan ketika proses melting tidak benar, maka resiko terulang YLOD ada. lantas berapakah suhu dan profile IC BGA dianggap sudah matang?



[1]. Bagaimana cara benerin RSOD software?
[2]. Bagaimana cara benerin YLOD Software diluar hardware rework?
[3]. Bagaimana cara benerin artefak dan tahu mengukur IC nya yang rusak?
[4]. Bagaimana cara mengukur IC RSX dan CELL jika dianggap mati?
[5]. Bagaimana cara menggunakan Osiloskop untuk mengukur IC RSX/CELL?
[6]. Bagaimana cara membuka IHS?
[7]. Bagaimana cara membuka SOKET yeng terbuat dari Plastik?
[8]. Bagaimana cara memperbaiki root RSX pada "LV0"?
[9]. Bagaimana cara mengambil root IC RSX (Masalah YLOD software).
[10]. Bagaimana cara mengukur IC Control?
JAWABAN sekaligus Praktek dari pertanyaan diatas adalah bonus yang akan saya berikan.Dan untuk menjawab serta mempraktekannya butuh waktu 3 hari. jadi total kursus adalah 3 hari.

JIKA anda berminat, Silahkan hubungi saya langsung pada nomor telepon
0819.1602.9615. bisa juga melalui Whatsapp.

Categories: ALL - PLAYSTATION